SİSTEM BAKIM VE ONARIM DERS ÇALIŞMA SORULARI

SİSTEM BAKIM VE ONARIM DERS ÇALIŞMA

SORULARI

1. Elektriğin kesilmesi veya bilgisayarın kapatılması durumunda kaybolmayacak sistem

bilgileri ve BIOS (bilgisayarın açılarak çalışır duruma gelmesini sağlayan küçük bir

kontrol programı) bu ROM bellek çipine yerleştirilmiştir. Bu işlem, üretici firmalar

tarafından yapılır.

A)    Yanlış                         B) Doğru

2. RAM belleğin hızı……………hızından düşüktür. RAM’in bu hız düşüklüğüne ön

bellek (cache) bellek yardımcı olur ve RAM ile …….. arasındaki veri tarnsferinde

görev yapar; hızı dengeler. Aşağıdakilerden hangisi boş bırakılan yerlere gelmelidir?

A) ROM bellek

B) Ana kart

C) CPU

D) Sabit disk

3. Bir kez veri kaydedilebilen ve daha sonra değiştirilemeyen bellek türü hangisidir?

A) ROM

B) PROM

C) EPROM

D) EEPROM

4. Tazeleme (refresh) hangi bellek türleri için kullanılan bir kavramdır?

A) PROM

B) SRAM

C) DRAM

D) Hiçbiri

5)Bilgisayar açıldığında aşağıdakilerden hangisi ilk aktif olur?

A) RAM

B) Harddisk

C) Disket Sürücü

D)ROM BIOS

6)Aşağıdakilerden hangisi yanlıştır?

A) Bilgisayarı zorlayan uygulamalarda fanlar daha hızlı dönerler.

B) İşlemci ile soğutucu arasına termal macun sürülmelidir.

C) Termal macun artığını temizlemek için özel temizleme sıvıları kullanılır.

D) Günümüzde artık sulu soğutma sistemi kullanılmamaktadır.

7)Aşağıdakilerden hangisi doğrudur?

A) Fan motoru elektriksiz de çalışır.

B) Fanın dönüş hızı azaldıkça soğutma gücü artar.

C) İnce kanatlı soğutucular üzerlerine daha fazla ısı çekerler.

D) Küçük fanların hareket ettirdiği hava, büyük fanlardan daha fazladır.

8)Aşağıdakilerden hangisi yanlıştır?

A) Bir işlemciye piyasadaki herhangi bir soğutucuyu takabiliriz.

B) Bakır, alüminyuma göre daha fazla ısı ileten bir metaldir.

C) Bazı soğutucular ve fanları takarken tornavida gerekebilir.

D) Bilgisayar donanımlarına dokunmadan önce üzerimizdeki elektrik yükünü boşaltmalıyız.

9)Aşağıdakilerden hangisi doğrudur?

A) Grafik yoğunluklu programlar, yüksek hızlı işlemci gerektirmezler.

B) İşlemcinin soket çeşidiyle anakartın soket çeşidi aynı tür olmalıdır.

C) Elektrostatik deşarj bilgisayara zarar vermez.

D) HT teknolojisini desteklemeyen bir programda kullansanız HT teknolojisinden en etkin bir şekilde yararlanabilirsiniz

10)Aşağıdakilerden hangisi doğrudur?

A) Çift çekirdekli işlemci üretmek günümüz teknolojisiyle mümkün değildir.

B) HT (Hyper Threading) bir hız birimidir.

C) İşlemcinin marka, model, hız gibi bilgilerini programlar vasıtasıyla öğrenemeyiz.

D) Xeon işlemci sunucu bilgisayarlar için üretilmiş bir işlemcidir

11)Aşağıdakilerden hangisi yanlıştır?

A) Ön bellek, CPU’nun hızlı veri alma isteğine karşılık verebilmek için üretilmiştir.

B) İşlemcinin komut çalıştırma bölümüne çekirdek denir.

C) Üreticinin işlemci etiketinde belirttiği hız değiştirilemez.

D) İşlem gerçekleştirme yöntemi, teknolojisi ve tasarımı işlemci mimarisini ifade eder.

12)Aşağıdakilerden hangisi mikroişlemciyi ifade etmez?

A) MİB

B) DSP

C) CPU

D) μP

SİSTEM ONARIM VE BAKIM DERSİ

1.Bellek nedir?

2. Bir belleğin bilgisayarın açılmasından itibaren çalışmasını açıklayınız. ?

3. Rom’un bilgisayar başlatıldığında yerine getirdiği görevleri yazınız. ?

4.   Sadece okunabilir bellek çeşitlerini yazınız ve açıklayınız. ?

5.    Yarı iletken özelliklerine göre Ram bellek çeşitlerini yazınız. ?

6.   SRAM Ve DRAM arasındaki farkları yazınız. ?

7.SRAM chip çeşitlerini yazınız. ?

8.   DDR Rom’un faydalarını yazınız. ?

9.    ESD arıza sebeplerini ve ESD’ ye karşı alınacak önlemleri yazınız. ?

10.   Modül yapısına göre Ram Bellek çeşitlerini yazınız. ?

11.   SIMM ve DIMM bellekler arasındaki farkları yazınız. ?

12.   CPU soğutma çeşitlerini yazınız. ?

13.   Termal macun nedir? Açıklayınız.

14.   Soğutma işlemi aşamalarını yazınız. ?

15.   Quick Path teknolojisini açıklayınız. ?

16.   Turbo Boost teknolojisini açıklayınız?

17.   Smart önbellek teknolojilerini açıklayınız. ?

18.   Centrino teknolojisini açıklayınız. ?

19.   Çift çekirdek teknolojisinin kullanıcıya sağladığı avantajları yazınız. ?

20.   HT(Hyper Threading) Teknolojisini açıklayınız. ?

21.   İşlemci teknolojilerini yazınız. ?

22.   İşlemci paketlerini yazınız. ?

23.   Overclock işlemini açıklayınız?

24.   ZIF,PGA,LGA ifadelerini açıklayınız.    ?

25.   BOŞLUK DOLDURMA

a.       16 bit P2 400 MHz ‘lik bir işlemci……………..…………………….veriyi …………………….kez işleyebilir.

b.      32 bit P4 1.2 GHz‘lik bir işlemci……………..…………………….veriyi …………………….kez işleyebilir.

c.       64 bit i3 3.40 GHz‘lik bir işlemci……………..…………………….veriyi …………………….kez işleyebilir.

d.      250 MHz 16 bit bir veri yolu ………………………………… veriyi saniyede ……………….. kez gönderebilir.

e.      1300 MHz 32 bit bir veri yolu ………………………………… veriyi saniyede ……………….. kez gönderebilir.

f.        800 MHz  64 bit bir veri yolu ………………………………… veriyi saniyede ……………….. kez gönderebilir.

g.       Ram anakart üzerinde……………………………………veya ……………………………………..adı verilen yuvalara takılır.

h.      Çift  çekirdekli ve HT teknolojisi olan bir işlemci de ……………………… tane gerçek çekirdek …………………… tane mantıksal çekirdek vardır. Toplam çekirdek sayısı ise ……………….dir.

Sistem Bakım ve Onarım-Bellekler-2

Sadece Okunabilir Bellekler ROM, PROM, EPROM, EEPROM, FLASH ROM Bellekler
* ROM ( Read Only Memory )
İki bellek türünden birisi olan ROM, RAM'in aksine üzerindeki bilgiler kalıcıdır.

ROM’un bilgisayar başlatıldığında yerine getirdiği görevleri:
- POST (Power On Self Test): Bütün komutların test edilmesi işlemidir.
- CMOS komutlarına bağlı olarak Setup komutlarını işletir.
- Donanımla bağlı olan BIOS komutlarını yerine getirir.
- İşletim sistemini çağıran BOOT komutlarını yürütür.
Günümüzde ROM'un birkaç versiyonu vardır. Bu versiyonlar gerekli alanlarda, özelliklerine
uygun bir şekilde kullanılıyor.

*PROM (Programable Read Only Memory-Programlanabilir Yalnızca Okunur
Bellek)
PROM’un özellikleri temelde ROM’la aynıdır. Bir kez programlanır ve bir daha programı değiştirilemez ya da silinemez.

*EPROM (Erasable Programmable Read Only Memory - Silinebilir Programlanabilir Yalnızca Okunur Bellek)
 EPROM programlayıcı aygıt yardımı ile bir EPROM defalarca programlanabilir, silinebilir.

 *EEPROM (Electrically Erasable Read Only Memory - Elektiksel Olarak Silinebilen programlanabilen Yalnızca Okunur Bellek)
Şu anda bilgisayarınızın BIOS'unuzun kullandığı ROM tipi EEPROM'dur. EPROM'a benzer olarak EEPROM'da silinebilir ve yazılabilir.

*Flash ROM Bellekler


1.2. Yarı İletken Özeliklerine Göre RAM Bellek Çeşitleri
1.2.1. SRAM (Static Random Access Memory-Statik Rastgele Erişimli Bellek)
SRAM, DRAM’den daha hızlı ve daha güvenilir olan, ama onun kadar yaygın olmayan bir hafıza çeşididir.


SRAM’ler-genellikle-sadece ön hafıza (cache) olarak
kullanılır. Bunun altında iki temel sebep yatar:
􀂾 SRAM’ler DRAM’lerden daha hızlıdır.
􀂾 SRAM’lerin üretim maliyetlerinin DRAM’lerinkine oranla çok daha yüksek olması.

SRAM Chiplerinin Çeşitleri

􀂾 VRAM (Video RAM): Bu RAM ekran kartları için düzenlenmiştir. VRAM ve
WRAM ikisi birden çift portlu bellek birimleridir. Bunun anlamı işlemci aynı anda
her iki bellek çipinin içerisine çizim yapabilmektedir.
􀂾 WRAM (Windows RAM): WRAM, bellek bloklarının sadece birkaç komutla daha
kolay bir şekilde adreslenmesine izin verir.

1.2.2. DRAM ( Dynamic Ramdom Access Memory-Dinamik Rastgele Erişimli
Hafıza)

Her hafıza hücresinde 1 bit’lik veri saklanır. Bu 1 bit’lik veri, hafıza hücresinde elektriksel bir yük olarak depolanmaktadır.DRAM’e “dinamik” RAM denmesinin sebebi, veriyi elinde tutabilmek için her saniyede yüzlerce kez tazelenmek ya da yeniden enerji ile doldurulmak zorunda olmasıdır. Tazelenmek zorundadır; çünkü hafıza hücreleri elektrik yüklerini depolayan minik kondansatör içerecek şekilde dizayn edilmiştir.

DRAM’lerin bellek tasarımcılarına çekici gelmesinin sebebi;
1. Yüksek Yoğunluk: Tek bir yonga içine daha çok bellek hücresi (transistör ve
kondansatör) yerleştirilebilir ve bir bellek modülünü uygulamaya koymak için gerekli olan
bellek yongalarının sayısı azdır. Bu yüzden caziptir.
2. Düşük Güç Tüketimi:Dinamik RAM’in bit başına güç tüketimi, static RAM’le
karşılaştırıldığında oldukça düşüktür.
3. Ekonomi:Dinamik RAM, static RAM’den daha ucuzdur.

1.2.3. FPM DRAM (Fast Page Mode DRAM-Hızlı Sayfa Modu DRAM)
1.2.4.EDO DRAM (Extended Data Out–Genişletilmiş Veri Çıkışı)
1.2.5. SDRAM (Senkronize DRAM)
1.2.6. DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM)

DDR RAM'in faydalarını şöyle sıralayabiliriz:

* DDR belleğin yüksek veri transferi oranı sayesinde performans artışı, DDR RAM'in sunduğu veri bant genişliği SDRAM'den daha fazladır.
*Grafik ağırlıklı dosyalar kullanılırken daha iyi performans sağlar.
* Dijital ve multimedya ortamlarda daha net grafikler elde edilir.

1.2.7. DRD RAM ( Direct Rambus DRAM)
1.2.8. SLD RAM
1.2.9.EDRAM (Enhanced DRAM)
1.2.10.Bedo RAM (Burst Edo RAM)

Statik Elektriğin Bellek Modüllerine Zararları (ESDElektrostatik 

Deşarj) 

ESD arızası üç sebepten dolayı meydana gelir: Aygıta direk elektrostatik boşalma(deşarj), aygıttan elektrostatik boşalma (deşarj) ve indüktif alanlardaki boşalmalar(deşarj).

ESD’ye Karşı alınacak Önlemler
*Topraklama
*ESD Bileklik (wristband)

Modül Yapısına Göre RAM Bellek Çeşitleri
1-SIMM’ ler (Single Inline Memory Module)
Üzerinde altın/kurşun temas noktaları ve diğer bellek cihazlarının bulunduğu baskılı devre levhasıdır. SIMM’ler ile bellek yongaları modüler devre plakaları üzerine yerleştirilerek ana kart üzerindeki bellek yuvalarına takılıp çıkartılabiliyordu. SIMM kullanıcıya iki avantaj sunar: Kolay montaj ve ana kart üzerinde az yer kaplama. Dik olarak yerleştirilen SIMM, yatay olarak yerleştirilen DIMM’den daha az yer kaplar. Bir SIMM üzerinde 30 ile 200 arasında pin bulunur. SIMM’in bir yüzeyinde bulunan kurşun lehimler, elektriksel olarak birbirine bağlı olacak şekilde yerleştirilmiştir.
2-DIMM’ ler (Dual In-line Memory Module)
DIMM, SIMM’e oldukça benzemektedir. Tıpkı SIMM’ler gibi birçok DIMM belleklerde yuvalarına dikey olarak yerleştirilir. İki bellek türü arasındaki temel fark: SIMM’de PCB’nin iki yüzündeki pinlerin elektrik temasını birlikte alması, DIMM’de ise PCB’nin iki yüzündeki pinlerin elektrik temasını ayrı ayrı almasıdır.
3-SODIMM’ ler
SO DIMM’in notebook bilgisayarlarda kullanılacağı için standart DIMM’den daha küçük olmasıdır.
4-Ön Bellek (CACHE MEMORY)
Ön bellek, işlemcinin hemen yanında bulunan ve ana belleğe oranla çok düşük kapasiteye (genellikle 1MB'dan az) sahip olan bir yapıdır.
5-RIMM
6-SO-RIMM
C-RIMM